Vergabenr.   17-2026

1. Zur Angebotsabgabe auffordernde Stelle, zuschlagserteilende Stelle:

Name und Anschrift:   Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft
Isarauenweg 1
85748 Garching
Deutschland
Telefonnummer:   +49 8932354-217
Telefaxnummer:   +49 8932354-460
E-Mail-Adresse:   ausschreibung@mpp.mpg.de
Internet-Adresse:   https://www.hll.mpg.de
Zuschlagserteilende Stelle:   Siehe oben

2. Verfahrensart (§ 8 UVgO):

Verfahrensart:   Öffentliche Ausschreibung

3. Angebote können abgegeben werden:

elektronisch in Textform
elektronisch mit fortgeschrittener Signatur
elektronisch mit qualifizierter Signatur

Anschrift zur Einreichung schriftlicher Angebote:   -ENTFÄLLT- (es sind ausschließlich elektronische Angebote zugelassen)

4. Zugriff auf Vergabeunterlagen:

Maßnahmen zum Schutz der Vertraulichkeit und die Informationen zum Zugriff auf die Vergabeunterlagen (§ 29 Abs. 3 UVgO):    

5. Art und Umfang sowie Ort der Leistung:

Art der Leistung:   siehe Leistungsbeschreibung Anlage 1
Menge und Umfang:   Umbau, Modernisierung und Erweiterung eines Industrieofens PEO603 zur sicheren und optimierten Durchführung von thermischen Prozessen unter definierten Atmosphären, einschließlich Wasserstoffbetrieb, unter Einhaltung höchster Sicherheitsstandards.
Ziel ist die Verlängerung der Lebenszeit des Gerätes um mindestens 10 Jahre sowie die Sicherstellung der Ersatzteil- und Softwareverfügbarkeit inklusive der Kompatibilität zu MES Systemen mit Netzwerkanbindung.
Ort der Leistung:   Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft
Isarauenweg 1
85748 Garching
Deutschland

6. Losaufteilung:

Losweise Vergabe:   Nein
Angebote sind möglich für:   die Gesamtleistung

7. Nebenangebote sind

nicht zugelassen

8. Etwaige Bestimmungen über die Ausführungsfrist:

Beginn der Ausführungsfrist:   14.08.2026
Ende der Ausführungsfrist:   31.12.2026
Bemerkung zur Ausführungsfrist:    

9. Elektronische Adresse, unter der die Vergabeunterlagen abgerufen werden können oder die Bezeichnung und die Anschrift der Stelle, die die Vergabeunterlagen abgibt oder bei der sie eingesehen werden können:

unter (URL:)   https://www.tender24.de/NetServer/TenderingProcedureDetails?function=_Details&TenderOID=54321-Tender-19f45ba838f-226883f433458dc7
Weitere Auskünfte erteilen/erteilt   folgende Kontaktstelle:
Offizielle Bezeichnung: Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft
Postanschrift: Isarauenweg 1
Postleitzahl / Ort: 85748 Garching
Land: Deutschland
Telefon: +49 8932354-0
Fax: +49 8932354-460
E-Mail: ausschreibung@mpp.mpg.de
Hauptadresse: (URL) https://www.tender24.de
Stelle zur Anforderung der Vergabeunterlagen:   Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft
Isarauenweg 1
85748 Garching
Deutschland
Internet-Adresse (URL):   https://www.tender24.de

Anschrift der Stelle, bei der die Vergabeunterlagen eingesehen werden können:

Anschrift:   Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft
Isarauenweg 1
85748 Garching
Deutschland

10. Ablauf der Angebots- und Bindefrist:

Angebote sind einzureichen bis:   24.07.2026 12:00
Ablauf der Bindefrist:   30.09.2026

11. Höhe der etwa geforderten Sicherheitsleistungen:

   

12. Wesentliche Zahlungsbedingungen:

  Siehe Anlage Werkvertrag

13. Ggf. mit dem Angebot vorzulegende Unterlagen zur Eignungsprüfung des Bewerbers:

  3 Referenzen

14. Angabe der Zuschlagskriterien:

Der niedrigste Preis   Ja

15. Sonstiges: